Gambar hanya untuk referensi, lihat spesifikasi produk
70-3213-0810
| Produsen: | Kester Solder |
|---|---|
| Kategori Produk: | Solder |
| Lembar data: | 70-3213-0810 |
| Deskripsi: | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
| Status RoHS: | Sesuai RoHS |
| Atribut | Nilai atribut |
|---|---|
| Produsen | Kester Solder |
| Kategori Produk | Solder |
| Bentuk | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Jenis | Solder Paste |
| Seri | NXG1 |
| Proses | Lead Free |
| Diameter | - |
| Jenis fluks | No-Clean |
| Kehidupan rak | 8 Months |
| Pengukur kawat | - |
| Komposisi | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Status bagian | Active |
| Titik lebur | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Info pengiriman | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Shelf hidup mulai | Date of Manufacture |
| Suhu penyimpanan/pendinginan | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
Dalam stok 0 pcs
| Harga refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $116.00 | $113.68 | $111.41 |
Permintaan Penawaran
Mengisi formulir di bawah ini dan kami akan menghubungi Anda sesegera mungkin
Menemukan Bargain