Gambar hanya untuk referensi, lihat spesifikasi produk
TS391SNL10
| Produsen: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Kategori Produk: | Solder |
| Lembar data: | TS391SNL10 |
| Deskripsi: | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
| Status RoHS: | Sesuai RoHS |
| Atribut | Nilai atribut |
|---|---|
| Produsen | Chip Quik, Inc. |
| Kategori Produk | Solder |
| Bentuk | Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
| Jenis | Solder Paste |
| Seri | - |
| Proses | Lead Free |
| Diameter | - |
| Jenis fluks | No-Clean |
| Kehidupan rak | 12 Months |
| Pengukur kawat | - |
| Komposisi | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Status bagian | Active |
| Titik lebur | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Info pengiriman | - |
| Shelf hidup mulai | Date of Manufacture |
| Suhu penyimpanan/pendinginan | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Dalam stok 1 pcs
| Harga refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $31.95 | $31.31 | $30.68 |
Permintaan Penawaran
Mengisi formulir di bawah ini dan kami akan menghubungi Anda sesegera mungkin
Menemukan Bargain
