Gambar hanya untuk referensi, lihat spesifikasi produk
PA0170-S
| Produsen: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Kategori Produk: | Solder Stencils, Templates |
| Lembar data: | PA0170-S |
| Deskripsi: | MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL |
| Status RoHS: | Sesuai RoHS |
| Atribut | Nilai atribut |
|---|---|
| Produsen | Chip Quik, Inc. |
| Kategori Produk | Solder Stencils, Templates |
| Jenis | Mini SOIC |
| Pitch | 0.026" (0.65mm) |
| Seri | Proto-Advantage PA |
| Bahan | Stainless Steel |
| Ketebalan | 0.0040" (0.102mm) |
| Status bagian | Active |
| Dimensi bagian dalam | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Dimensi luar | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Pad pusat termal | 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm) |
| Jumlah posisi | 8 |
Dalam stok 0 pcs
| Harga refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $11.59 | $11.36 | $11.13 |
Permintaan Penawaran
Mengisi formulir di bawah ini dan kami akan menghubungi Anda sesegera mungkin
Menemukan Bargain
