Gambar hanya untuk referensi, lihat spesifikasi produk
BGA0034-S
| Produsen: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Kategori Produk: | Solder Stencils, Templates |
| Lembar data: | BGA0034-S |
| Deskripsi: | BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G |
| Status RoHS: | Sesuai RoHS |
| Atribut | Nilai atribut |
|---|---|
| Produsen | Chip Quik, Inc. |
| Kategori Produk | Solder Stencils, Templates |
| Jenis | BGA |
| Pitch | 0.039" (1.00mm) |
| Seri | Proto-Advantage BGA |
| Bahan | Stainless Steel |
| Ketebalan | 0.0040" (0.102mm) |
| Status bagian | Active |
| Dimensi bagian dalam | 1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm) |
| Dimensi luar | 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm) |
| Pad pusat termal | - |
| Jumlah posisi | 676 |
Dalam stok 10 pcs
| Harga refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $20.99 | $20.57 | $20.16 |
Permintaan Penawaran
Mengisi formulir di bawah ini dan kami akan menghubungi Anda sesegera mungkin
Menemukan Bargain
